| 芯片级封装技术研究 |
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| 引用本文： | 罗驰,邢宗锋,叶冬,刘欣,刘建华,曾大富.芯片级封装技术研究[J].微电子学,2005,35(4):349-351,356. |
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| 作者姓名： | 罗驰 邢宗锋 叶冬 刘欣 刘建华 曾大富 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司,第二十四研究所,重庆,400060 |
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| 基金项目： | 预研项目“可直接测试、筛选、老化芯片的CSP技术及其应用研究”资助 |
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| 摘 要： | 对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装（CSP）进行了研究，描述了CSP的工艺流程；详细讨论了CSP的几项主要关键技术：结构设计技术，凸点制作技术，包封技术和测试技术；阐述了采用电镀和丝网漏印制备焊料凸点的方法。
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| 关 键 词： | 微组装 芯片级封装 凸点 封装技术 结构设计技术 焊料凸点 刚性基板 工艺流程 关键技术 制作技术 |
| 文章编号： | 1004-3365（2005）04-0349-03 |
| 收稿时间： | 2005-04-25 |
| 修稿时间： | 2005-04-25 |
A Study on Chip Scale Package Technology |
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| LUO Chi,XING Zong-feng,YE DONG,LIU Xin,LIU Jian-hua,ZENG Da-fu.A Study on Chip Scale Package Technology[J].Microelectronics,2005,35(4):349-351,356. |
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| Authors: | LUO Chi XING Zong-feng YE DONG LIU Xin LIU Jian-hua ZENG Da-fu |
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| Abstract: | Chip scale package (CSP) for flip-chip on hard substrates and wafer re-distribution is studied, and its process flow is described. Key technologies for CSP, such as structure designing, solder bumping, enveloping, and testing, are discussed in particular. Techniques of electroplating and stencil printing to prepare solder bumping are also described. |
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| Keywords: | Microassembly Chip scale package Solder bumping |
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