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封装与测试——解决功率电子器件的热问题
作者单位:
Semiconductor International特约编辑
摘 要:
纽约州立大学Buffalo分校电子封装实验室正在为美国海军开发新型的功率电子封装,在一些极端苛刻的工作条件下(比如在军舰和战机上).它们能够解决大电流密度、高温和大的温度梯度所引起的种种问题。这类功率电子封装还有可能很快进入民用产品。
关 键 词:
功率电子器件
电子封装
测试
大电流密度
美国海军
州立大学
温度梯度
民用产品
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