| 圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究 |
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| 引用本文： | 罗驰,叶冬,刘建华,刘欣.圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究[J].微电子学,2005,35(5):501-503,508. |
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| 作者姓名： | 罗驰 叶冬 刘建华 刘欣 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆400060 |
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| 摘 要： | 对圆片级封装(WLP)的结构设计和关键工艺技术进行了研究;描述了凸点下金属(UBM)层的选择,凸点回流技术,以及凸点的质量控制技术;重点阐述了采用电镀制作无铅焊料凸点的方法.
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| 关 键 词： | 圆片级封装 无铅焊料 凸点下金属 凸点 |
| 文章编号： | 1004-3365（2005）05-0501-03 |
| 收稿时间： | 2005-06-15 |
| 修稿时间： | 2005-06-152005-08-02 |
Lead-Free Solder Bumping Technology for Wafer Level Package |
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| LUO Chi, YE Dong, LIU Jian-hua, LIU Xin.Lead-Free Solder Bumping Technology for Wafer Level Package[J].Microelectronics,2005,35(5):501-503,508. |
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| Authors: | LUO Chi YE Dong LIU Jian-hua LIU Xin |
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| Institution: | Sichuan Institute of Solid-State Circuits, China Electronics Technology Group Corporation, Chongqing 400060, P. R. China |
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| Abstract: | Structure designing and key processing technologies for wafer level package(WLP) were studied.The selection of under bump metal(UBM),the reflow and quality control of bumping are described.And techniques to make lead-free solder bumping with electroplating are illustrated. |
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| Keywords: | Wafer level package(WLP) Lead-free solder Under bump metal(UBM) Bumping |
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