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肖特基势垒二极管SiO2-Si3N4复合钝化膜研究
引用本文:石霞,孙俊峰,顾晓春.肖特基势垒二极管SiO2-Si3N4复合钝化膜研究[J].半导体技术,2010,35(4):344-348.
作者姓名:石霞  孙俊峰  顾晓春
作者单位:南京电子器件研究所,南京,210016;南京电子器件研究所,南京,210016;南京电子器件研究所,南京,210016
摘    要:对Si肖特基势垒二极管的钝化技术进行了研究。研究了不同淀积温度、气体流量、射频功率以及气体压力等工艺技术条件下,淀积PECVD SiO_2和LPCVD Si_3N_4膜的介电强度E、介电常数ε_r、耐压V、针孔密度、漏电流I、内应力σ、片间均匀性以及片内均匀性等性能。研究了PECVD SiO_2膜的增密技术。提出了一种应力小、漏电流小且抗辐照能力较好的PECVD SiO_2/LPCVD Si_3N_4复合介质膜钝化工艺方法和技术条件,提高了肖特基势垒二极管的性能。

关 键 词:SiO2-Si3N4复合介质膜  钝化技术  漏电流  应力  增密

Study on the SiO2-Si3N4 Composite Passivation Films of Schottky Barrier Diode
Shi Xia,Sun Junfeng,Gu Xiaochun.Study on the SiO2-Si3N4 Composite Passivation Films of Schottky Barrier Diode[J].Semiconductor Technology,2010,35(4):344-348.
Authors:Shi Xia  Sun Junfeng  Gu Xiaochun
Institution:Nanjing Electronic Devices Institute;Nanjing;210016;China
Abstract:
Keywords:SiO_2-Si_3N_4 composite films  passivation technique  current leakage  stress  density increase  
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
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