再流焊接中墓碑现象—N2%再流焊会产生墓碑现象吗? |
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引用本文: | 张文典.再流焊接中墓碑现象—N2%再流焊会产生墓碑现象吗?[J].电子电路与贴装,2002(3):39-42. |
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作者姓名: | 张文典 |
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摘 要: | 虽然墓碑现象不是再流焊焊接工艺中最常见的故障,但是由于其特别的外观而引起了人们的极大的注意。墓碑现象看似能自己消除重力,许多人都对此现象感到迷惑不解。虽然在科技献中有许多各种各样的评价与说明,但能解释得通的微乎其微。我们觉得是查核科技献的时候了,然后在科学的基础上来解释怎么会出现这种现象,并就怎样避免使我们的实验与测试受到阻碍而添加些意见。我们还要讨论是否是由再流工艺中所用氮气而造成,墓碑现象因为若干实际应用似乎暗示了这一关联。
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关 键 词: | 再流焊接 墓碑现象 氮气 散热器 贴片 热传导 |
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