| 非制冷热释电薄膜红外探测器热绝缘结构的研制 |
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| 引用本文： | 李靓,姚熹,张良莹. 非制冷热释电薄膜红外探测器热绝缘结构的研制[J]. 半导体学报, 2004, 25(7) |
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| 作者姓名： | 李靓 姚熹 张良莹 |
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| 作者单位： | 同济大学功能材料研究所,上海,200092 |
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| 基金项目： | 国家重点基础研究发展计划(973计划)，上海市学科建设项目 |
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| 摘 要： | 采用由多孔SiO2薄膜和过渡SiO2薄膜组成的复合薄膜结构实现了非制冷热释电薄膜红外探测器的热绝缘.利用溶胶凝胶方法制备了多孔SiO2薄膜以及过渡SiO2薄膜,通过优化制备工艺,使得多孔SiO2一次成膜厚度达到3070nm,孔率达到59%;过渡SiO2一次成膜的厚度达到188nm,孔率达到4%.AFM表明,由过渡SiO2薄膜与多孔SiO2组成的复合薄膜结构的表面粗糙度远小于多孔SiO2薄膜的表面粗糙度.该热绝缘结构有利于探测器后续各层功能薄膜的集成.
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| 关 键 词： | 热释电薄膜红外探测器 热绝缘结构 溶胶凝胶法 多孔SiO2薄膜 过渡SiO2薄膜 |
Fabrication of Thermal Insulation Structure for Uncooled Pyroelectric Thin Film IR Detector |
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