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无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施(6)
引用本文:
史建卫.无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施(6)[J].现代表面贴装资讯,2011(4):50-52.
作者姓名:
史建卫
作者单位:
日东电子科技(深圳)有限公司
摘 要:
无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对电迁移和Kirkendall空洞等缺陷进行了产生机理分析,并给出了相应的解决措施。
关 键 词:
无铅
焊点
缺陷
电迁移
柯肯达尔空洞
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