解决BGACSP球窝缺陷的实际案例分析

随着无铅应用要求的普及，特别是BGA和CSP元件转变成无铅之后，BGA、CSP的球窝缺陷（Head—In-Pillow，HIP）成为电子制造业中非常常见的缺陷之一。球窝缺陷的表现形式为锡球好像是与整个锡膏连接在一起，但实际上它只是放在没有形成相互融合的窝坑里或突堆上，即便能通过所有功能测试，其可靠性失效的几率也彳艮高。因此该缺陷的危害很大。有很多潜在的因素可能会导致球窝缺陷：例如元件封装的变形、不同的BOA焊球合金成分、BOA锡球的氧化、回流焊工艺的类型、回流曲线、锡膏的化学成分等。因此，对于解决球窝缺陷存在有很多不同的观点。本文介绍了一个消除球窝缺陷的实际案例。通过对球窝缺陷形成的机理进行分析，并通过一系列的失效分析，我们采用了回流曲线优化和抗球窝锡膏的措施成功地解决了球窝缺陷。本文同时也介绍了一种非常有效的非破坏性检测方法来快速验证球窝缺陷的解决情况。