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| PCB拒焊原因分析和改善应用 | |
| 作者姓名： | 何小华 |
| 作者单位： | 联刨汽车电子有限公司 |
| 摘 要： | 引言通常情况下电子器件的表面装连工艺（SMT）中最关键的过程就是焊接，而焊接的三个主要作用它们分别是： |
| 关 键 词： | 印刷电路板（PCB）是所有电子产品电子器件的载体 所以印刷电路板的表面处理质量好坏 很大程度上决定了电子产品的可靠性和耐久性 本文着重针对在SMT的生产过程中遇到的由于PCB的拒焊导致产品缺陷的原因分析和改善应用 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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