| 高温超导窄带低插损小型化双工器的仿真研究 |
| |
| 引用本文： | 来晋明,羊恺,宁俊松.高温超导窄带低插损小型化双工器的仿真研究[J].低温物理学报,2008,30(4). |
| |
| 作者姓名： | 来晋明 羊恺 宁俊松 |
| |
| 作者单位： | 1. 电子科技大学电子工程学院,610054
2. 电子科技大学电子工程学院,610054;电子科技大学空天科学技术研究院,610054,成都 |
| |
| 摘 要： | 采用IE3D软件,利用全波电磁仿真方法设计研究了高温超导窄带低插损小型化微波双工器,采用的材料是在厚度为0.5mm介电常数为23.5的LaALO3衬底上用磁控溅射法制备而成的双面氧化物高温超导薄膜Y B C O.利用在微波范围内,高温超导薄膜的Q值比常规导体高1～3个数量级的特点和其高介电常数的特点,实现了器件的低插损和小型化.
|
| 关 键 词： | 高温超导 薄膜 微波 |
THE SIMULATION AND RESEARCH OF THE NARROWBAND LOW-LOSS MINIATURIZATION HTS DIPLEX |
| |
| LAI Jin-ming,YANG kai,SUn Hui-jun.THE SIMULATION AND RESEARCH OF THE NARROWBAND LOW-LOSS MINIATURIZATION HTS DIPLEX[J].Chinese Journal of Low Temperature Physics,2008,30(4). |
| |
| Authors: | LAI Jin-ming YANG kai SUn Hui-jun |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
