半导体器件封装的发展

除了一些可靠性极高的器件以外,目前大多数集成电路正在采用环氧树脂封装。改善封装模塑化合物的防湿性、热应力和热冲击容限、减小由α粒子引起的软误差以及可塑性等的工作正在取得明显的进展。