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| 裸芯片的可靠性与老化工艺 | |
| 引用本文： | 刘明.裸芯片的可靠性与老化工艺[J].中国集成电路,2003(52):41-44. |
| 作者姓名： | 刘明 |
| 摘 要： | 从移动电话到PDA到数字音乐播放器，消费者对这些新的可移动电子设备的要求有两个共同点：(1)要求迅速增加的新特性和功能；(2)愿意为更小更轻而支付额外费用。这通常要用到多片裸芯片封装技术，如多芯片模块(MCM)和系统封装(SIP)等。 |
| 关 键 词： | 裸芯片 可靠性 老化工艺 封装技术 多芯片模块 系统封装 |
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