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| 过渡金属酞菁配合物化学修饰电极的研究：Ⅳ对抗坏血酸的电催化氧化 | |
| 引用本文： | 王明雄,杨铁柱.过渡金属酞菁配合物化学修饰电极的研究：Ⅳ对抗坏血酸的电催化氧化[J].分子催化,1989,3(4):297-303. |
| 作者姓名： | 王明雄 杨铁柱 |
| 作者单位： | 湖北大学化学系 武汉 (王明雄，杨铁柱)，湖北大学化学系 武汉(邓汉芹) |
| 摘 要： | 用化学吸附法首次制备了FE(Ⅱ)、Co(Ⅱ)、Ni(Ⅱ)和Cu(Ⅱ)的3,3′,3′′,3′′′-四硝基酞菁配合物化学修饰电极(ML CME),用循环伏安法(CV)研究了它们对抗坏血酸(AH_2)的电催化氧化.与未修饰玻碳电极(GC)相比,AH_2在ML CME(GC基体)上的氧化峰电位(Epa)负移150mV左右,氧比峰电流(Ipa)明显增大.各ML CME对AH_2的电催化氧化活性均有很高的稳定性.AH_2在ML CME上的氧化峰电流和AH_2的浓度之间有着良好的线性关系. |
| 关 键 词： | 抗坏血酸 电催化氧化 修饰电极 |
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