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| 大质量中间无引脚PGA器件加固及解焊技术 | |
| 引用本文： | 刘伟,吴广东,杨淑娟,丁颖,王修利,于方.大质量中间无引脚PGA器件加固及解焊技术[J].电子工艺技术,2019,40(4). |
| 作者姓名： | 刘伟 吴广东 杨淑娟 丁颖 王修利 于方 |
| 作者单位： | 北京控制工程研究所,北京,100190;北京控制工程研究所,北京,100190;北京控制工程研究所,北京,100190;北京控制工程研究所,北京,100190;北京控制工程研究所,北京,100190;北京控制工程研究所,北京,100190 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | PGA 加固 解焊 环氧胶 |
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