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| 改善球焊工艺 | |
| 引用本文： | QC小组. 改善球焊工艺[J]. 电子质量, 2003, 0(2): 39-40 |
| 作者姓名： | QC小组 |
| 作者单位： | 江苏长电科技股份有限公司集成电路总厂组装分厂 |
| 摘 要： | 一、简介: 本小组成立于2002年1月,主要负责针对铝层偏薄的产品进行球焊技术攻关。在集成电路生产过程中,由于各客户的芯片的制造工艺不同,原有技术已不能够适应如铝层偏薄等产品的加工。由于球焊时压不上、脱丝等次品多,影响到产品加工进度和焊接质量,为减少压不上、脱丝等次品的数量,有效提高良品率和降低设备故障 |
| 关 键 词： | 球焊工艺 集成电路 制造工艺 质量管理 |
The Method to Improve Welding Technology |
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