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| 硅单晶研磨片表面状态的分析研究 | |
| 引用本文： | 刘玉岭,韩清涛.硅单晶研磨片表面状态的分析研究[J].半导体技术,1994(5):35-36. |
| 作者姓名： | 刘玉岭 韩清涛 |
| 作者单位： | 河北工学院 |
| 摘 要： | 硅单晶研磨片表面状态的分析研究河北工学院（天津３００１３０）刘玉岭，韩清涛，徐晓辉，李湘都硅片研磨是硅器件衬底加工过程中一个重要工序，研磨表面状态的好坏对后步工序的加工直至器件质量，尤其ＶＬＳＩ与ＵＬＳＩ的制备性能与成品率有着极重要影响。但是，这方面... |
| 关 键 词： | 硅单晶 研磨 表面状态 |
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