| 4×25Gb/s光电收发一体模块封装的设计与实现 |
| |
| 引用本文： | 陈莹,宋文泰,何慧敏,薛海韵,孙瑜,缪旻,刘丰满.4×25Gb/s光电收发一体模块封装的设计与实现[J].光通信技术,2021,45(4):22-26. |
| |
| 作者姓名： | 陈莹 宋文泰 何慧敏 薛海韵 孙瑜 缪旻 刘丰满 |
| |
| 作者单位： | 中国科学院微电子研究所,北京100029;中国科学院大学,北京100049;北京信息科技大学信息与通信工程学院,北京100101;中国科学院微电子研究所,北京100029;中国科学院大学,北京100049;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,江苏无锡214135 |
| |
| 基金项目： | 国家重点研发计划(2017YFB0404801)资助;北京信息科技大学2019年度“实培计划”项目资助。 |
| |
| 摘 要： | 光电收发模块的性能对整个通信系统质量至关重要。设计一个包括光电器件、封装结构等参数的光电协同链路仿真系统,首先从系统封装方案、版图和信号完整性等方面进行设计优化,获得封装结构的电学参数;其次,对光电器件参数进行优化提取,并建立一个包括封装结构电学参数对系统的性能影响的光电协同的仿真链路,通过光电协同链路仿真提前对模块进行优化评估,确保光电混合集成系统满足要求;最后,进行模块的组装和测试。仿真结果表明:25 Gb/s信号源输入下,模块通过1 km光纤进行自发自收,在213-1码型下,模块的误码率在1E-15以下,总功率仅为3.6 W。
|
| 关 键 词： | 光通信 光电收发模块 链路仿真 误码率 眼图 |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
