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| 挺进0．13微米以下半导体存储器技术，如何缩短从研发到量产的周期？ | |
| 引用本文： | 三重野文健,俞昌,许丹,李为民,黄河,李若加.挺进0．13微米以下半导体存储器技术，如何缩短从研发到量产的周期？[J].集成电路应用,2003(7):44-48. |
| 作者姓名： | 三重野文健 俞昌 许丹 李为民 黄河 李若加 |
| 作者单位： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司存储器技术研发中心 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | 中芯国际 晶圆代工 半导体存储器 0.13微米技术 研发周期 量产周期 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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