| 绿色二氧化碳超临界清洗设备 |
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| 引用本文： | 高超群,李全宝,刘茂哲,景玉鹏.绿色二氧化碳超临界清洗设备[J].微细加工技术,2008(4). |
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| 作者姓名： | 高超群 李全宝 刘茂哲 景玉鹏 |
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| 作者单位： | 1. 中国科学院微电子研究所,硅器件与集成技术研究室,北京,100029
2. 中国科学院微电子研究所,硅器件与集成技术研究室,北京,100029;山东大学,物理与微电子学院,济南,250100 |
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| 基金项目： | 科学院知识创新工程领域前沿项目 |
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| 摘 要： | 半导体IC清洗技术由于水溶液的表面张力大而无法进入硅片上器件的狭缝与电路线条间隙中进行清洗,同时不易干燥,且干燥时会造成二次污染,从而使得整个工艺耗水量大且清洗效果不佳.以超临界流体为媒体的清洗技术是克服以上缺点的最佳途径.提出并研制了一种绿色二氧化碳超临界清洗设备,它利用超流体二氧化碳来进行硅片的清洗和无张力的超临界干燥,而且该设备还可以对微细结构进行无粘连的牺牲层释放.设备的成本低,二氧化碳使用量少,并且可以循环使用,属于绿色无污染的新型半导体清洗设备.
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| 关 键 词： | 超临界流体 二氧化碳超临界清洗 表面张力 牺牲层释放 |
Green Supercritical Point CO2 Cleaning Apparatus |
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| GAO Chao-qun,LI Quan-bao,LIU Mao-zhe,JING Yu-peng.Green Supercritical Point CO2 Cleaning Apparatus[J].Microfabrication Technology,2008(4). |
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| Authors: | GAO Chao-qun LI Quan-bao LIU Mao-zhe JING Yu-peng |
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| Institution: | GAO Chao-qun1,LI Quan-bao1,2,LIU Mao-zhe1,JING Yu-peng1(1.Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Science,Beijing 100029,China,2.College of Physics , microelectronics,Sh,ong University,Ji\'nan 250100,China) |
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| Abstract: | In wafer cleaning techniques,conventional cleaning mediums are difficult to go deep into tiny trenches on IC chips due to the surface tension of aqua.The unavoidable desiccation process after wet cleaning would bring granule adsorption and structure distortion or invalidation because of the surface tension caused by the gas/liquid interface.Cleaning technology based on supercritical carbon dioxide is the best way to conquer the mentioned embarrassments.Supercritical carbon dioxide green IC cleaning apparatu... |
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| Keywords: | supercritical fluid water-free cleaning surface tension sacrificial layer release |
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