| 镍钨磷合金电结晶机理及其镀层结构与显微硬度 |
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| 作者姓名： | 杨防祖 牛振江 曹刚敏 许书楷 周绍民 |
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| 作者单位： | Chemistry Department,State Key Laboratory for the Physical Chemistry of the Solid Surface,Institute of Physical Chemistry,Xiamen Univ,Xiamen 361005 |
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| 摘 要： | 应用循环伏安，恒电位阶跃和Ｘ射线衍射（ＸＲＤ）等方法了Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金电沉积特点和镀层结构与显微硬度，结果表明，在以柠檬酸铵为配体的溶液中，Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金 层较Ｎｉ－Ｗ合金有较低的电化学活性，根据电位阶跃的ｉ－ｔ曲线分析表明，在玻碳电极上Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金电结晶过程遵从扩散控制瞬时成核三维成长模式进行，随着过电位的增加，电极表面上晶核数增多，ＸＲＤ试验结果表明，Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层呈现明显的非晶态特征，所获得的Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金电沉层的显微硬度在４５０ｋｇ．ｍｍ＾－２左右。
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| 关 键 词： | Ni-W-P合金 电结晶 结构 显微硬度 |
| 收稿时间： | 2000-02-28 |
| 修稿时间： | 2000-06-19 |
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