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| 中美SiC科研合作签约 | |
| 摘 要： | <正>领域的中国领头羊与美国重量级专家联姻会产生何种化学反应?7月28日,中国天岳晶体材料公司与美国纽约州立大学签约,约定在代表着世界21世纪技术发展方向的宽禁带化合物半导体领域合作,从而为中国经济增长提供更优质的选择。双方并未透露合作的具体协议。据了解,以SIC为代表的宽紧带化合物半导体是当今世界最先进的第三代半导体,用它制作的功率和照明设备可节能50%以上,同时在新 |
| 关 键 词： | 化合物半导体 晶体材料 照明设备 第三代半导体 天岳 SiC 宽禁带 科研合作 技术发展方向 经济增长 |
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