| 光学元件磨削加工亚表面损伤检测研究 |
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| 引用本文： | 胡陈林,毕果,叶卉,李洪友. 光学元件磨削加工亚表面损伤检测研究[J]. 人工晶体学报, 2014, 43(11): 2929-2934 |
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| 作者姓名： | 胡陈林 毕果 叶卉 李洪友 |
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| 作者单位： | 厦门大学机电工程系,厦门,361005;华侨大学机电及自动化学院,厦门,361021 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(51275433);福建省自然科学基金(2012J05098) |
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| 摘 要： | 基于氢氟酸刻蚀对光学元件亚表面裂纹影响的刻蚀模型,将化学刻蚀、逐层抛光技术和激光共聚焦扫描技术相结合,提出了一种磨削加工光学元件亚表面损伤的检测方法.实验证实该方法得到的亚表面损伤深度与公认的亚表面损伤预测模型的预测结果吻合性较好,是一种可靠的亚表面深度检测方法.
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| 关 键 词： | 磨削 亚表面损伤 蚀刻 抛光 检测, |
Research on Detection of Subsurface Damage on Grinding Optical Elements |
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| HU Chen-lin,BI Guo,YE Hui,LI Hong-you. Research on Detection of Subsurface Damage on Grinding Optical Elements[J]. Journal of Synthetic Crystals, 2014, 43(11): 2929-2934 |
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| Authors: | HU Chen-lin BI Guo YE Hui LI Hong-you |
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