|
|||||
|
|
| 粉红圈质量缺陷的研究及改善 | |
| 引用本文： | 赵成杰.粉红圈质量缺陷的研究及改善[J].印制电路信息,2001(12):40-43. |
| 作者姓名： | 赵成杰 |
| 作者单位： | 广州依利安达电子有限公司 |
| 摘 要： | 本文概述了薄镀铜粉红圈质量缺陷的探索研究历程,通过D0E试验证明,粉红圈的产生机理受传统因素影响甚小,导致粉红圈产生的主要因素为全板镀铜厚度太薄,从而在后续工序-图形电镀之酸性除油、微蚀、预浸等酸性溶液中长时间浸泡形成.脉冲电镀能够有效提高孔内铜厚与板面铜厚之比率及孔内铜的均匀性.通过试验及批量生产证明,PPR+SB工艺(增加全板孔内铜厚)能够极大地降低粉红圈产生的机率和严重程度,从而为粉红圈的最终解决提供了一条优化途径PPR+SB工艺. |
| 关 键 词： | 粉红圈 质量缺陷 印刷电路板 |
Research and Improvement of Pink Ring Defect |
|
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |