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FEP含量对PTFE基高频PCB覆铜板性能的影响
引用本文:张勇,陈强,冯澍畅,张军然,徐永兵.FEP含量对PTFE基高频PCB覆铜板性能的影响[J].电子与封装,2019,19(3):41-43.
作者姓名:张勇  陈强  冯澍畅  张军然  徐永兵
作者单位:南京大学,南京,210046;英国约克大学,英国
摘    要:主要介绍制备微波高频PCB覆铜板时,PTFE树脂中FEP乳液体积浓度对浸渍玻纤布树脂含量的影响,以及对制作的pp(Pre-pregnant)介电常数(Dk)和介电损耗(Df)的影响。试验显示,随着树脂中FEP乳液含量的增加,浸渍玻纤布树脂百分比降低,而Dk和Df值升高,用pp所制作PCB覆铜板的铜箔剥离强度随着FEP乳液含量的升高而增大。

关 键 词:FEP  浓度  介电常数  介电损耗  剥离强度

The Effect to Characteristics of Copper Clad Laminates Based on Polytetrafluoroethylene with Different Content of Fluorinated Ethylene Propylene
Abstract:
Keywords:
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