| 电化学制备金锡合金薄膜技术研究 |
| |
| 引用本文： | 刘欣,胡立雪,罗驰.电化学制备金锡合金薄膜技术研究[J].微电子学,2010,40(3). |
| |
| 作者姓名： | 刘欣 胡立雪 罗驰 |
| |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司,第二十四研究所,重庆,400060 |
| |
| 摘 要： | 共晶成分的金锡合金具有诸多优异性能,文章介绍了一种制备金锡合金的方法,采用该方法在陶瓷基体上面制备金锡薄膜焊料.对焊料的成分进行了检测,对焊料的焊接性能和焊接可靠性进行了测试.试验结果满足GJB548相关要求.
|
| 关 键 词： | 电化学 金锡合金 可靠性 |
Study on AuSn Alloy Thin-Film Technology Using Electrochemistry |
| |
| LIU Xin,HU Lixue,LUO Chi.Study on AuSn Alloy Thin-Film Technology Using Electrochemistry[J].Microelectronics,2010,40(3). |
| |
| Authors: | LIU Xin HU Lixue LUO Chi |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ |
|
