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| 低融点低膨胀性密封材料 | |
| 引用本文： | 胡德胜.低融点低膨胀性密封材料[J].安徽科技,1995(2). |
| 作者姓名： | 胡德胜 |
| 摘 要： | 本文介绍一种适用于半导体器件、荧光显示管、硅二极管等电子器件密封的低融点、低膨胀性密封材料。该材料系由经改良的钛酸铅固溶体粉末与低融点玻璃粉末混合而成。 众所周知,以往用于电子器件密封的密封材料,是将钛酸铅(PbTiO_3)粉末作为填充料掺加于PbO—B_2O_3系、PbO—ZnO—B_2O_3系玻璃粉末中混合而成的。这种密封材料热胀系数较高,用途受 |
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