| 波峰焊连接器桥接正交试验分析 |
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| 引用本文： | 王卫平,贺新强,桂晟偲,潘祥虎,吴伟辉,张勇.波峰焊连接器桥接正交试验分析[J].电子工艺技术,2015(2). |
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| 作者姓名： | 王卫平 贺新强 桂晟偲 潘祥虎 吴伟辉 张勇 |
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| 作者单位： | 株洲南车时代电气股份有限公司,株洲 湖南,412001 |
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| 摘 要： | 波峰焊过程中，桥接是常见的缺陷之一，96芯连接器也经常出现桥接现象。通过观察发现96芯连接器的桥接集中出现在最后两排引脚。对96芯连接器过波峰焊出现桥接现象的原因进行了分析，利用正交试验设计分析了各因子对桥接的影响程度，并对各因子对桥接的影响进行了定性分析。同时对托盘边缘到焊盘间距对桥接的影响进行了单独验证。最终为解决桥接问题提供了一些参考依据。
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| 关 键 词： | 波峰焊 桥接 正交试验设计 脱锡焊盘 |
Orthogonal Experimental Analysis of Solder Bridging of Connector In Wave Soldering |
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| WANG Wei-ping,HE Xin-qiang,GUI Sheng-si,PAN Xiang-hu,WU Wei-hui,ZHANG Yong.Orthogonal Experimental Analysis of Solder Bridging of Connector In Wave Soldering[J].Electronics Process Technology,2015(2). |
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| Authors: | WANG Wei-ping HE Xin-qiang GUI Sheng-si PAN Xiang-hu WU Wei-hui ZHANG Yong |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Wave Soldering Solder Bridging Orthogonal Experimental Design Pad for Solder Leading |
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