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手工软钎焊工艺技术(续三)
引用本文:史建卫,檀正东,周璇,苏立军,杜彬.手工软钎焊工艺技术(续三)[J].电子工艺技术,2015(2).
作者姓名:史建卫  檀正东  周璇  苏立军  杜彬
作者单位:1. 深圳市艾贝特电子科技有限公司,广东 深圳,518103
2. 深圳第二高级技工学校,广东 深圳,518107
3. 中国电器科学研究院,广东 广州,510300
摘    要:手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。

关 键 词:手工软钎焊  烙铁焊  返工工艺

Manual Soldering Process Technology (continued)
SHI Jian-wei,TAN Zheng-dong,ZHOU Xuan,SU Li-jun,DU bin.Manual Soldering Process Technology (continued)[J].Electronics Process Technology,2015(2).
Authors:SHI Jian-wei  TAN Zheng-dong  ZHOU Xuan  SU Li-jun  DU bin
Abstract:
Keywords:Manual soldering  Soldering iron  Process parameter  Rework process
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