| 功率裸芯片的测试与老化筛选技术 |
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| 引用本文： | 刘林春,孔学东,黄云.功率裸芯片的测试与老化筛选技术[J].电子产品可靠性与环境试验,2007,25(6):31-34. |
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| 作者姓名： | 刘林春 孔学东 黄云 |
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| 作者单位： | 广东工业大学材料与能源学院,广东,广州,510075;信息产业部电子第五研究所,广东,广州,510610;信息产业部电子第五研究所,广东,广州,510610 |
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| 摘 要： | 由于存在高温度、大电流等问题,传统的测试与老化筛选功率管的方法不能完全适用于功率裸芯片.介绍了采用临时封装夹具来测试与老化筛选功率裸芯片的技术,并根据功率裸芯片的实际情况,阐述了测试与筛选功率裸芯片的方法.
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| 关 键 词： | 已知良好芯片 功率裸芯片 老化 |
| 文章编号： | 1672-5468（2007）06-0031-04 |
| 收稿时间： | 2007-07-24 |
| 修稿时间： | 2007-10-15 |
The Testing and Burn-in Screening Technology for Power Bare Die |
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| LIU Lin-chun,KONG Xue-dong,HUANG Yun.The Testing and Burn-in Screening Technology for Power Bare Die[J].Electronic Product Reliability and Environmental Testing,2007,25(6):31-34. |
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| Authors: | LIU Lin-chun KONG Xue-dong HUANG Yun |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | known good die power bare die burn-in |
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