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| 基于自蔓延反应的气密性陶瓷封装技术研究 | |
| 引用本文： | 李杨,朱家昌,明雪飞,吉勇,高娜燕.基于自蔓延反应的气密性陶瓷封装技术研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2019,37(3). |
| 作者姓名： | 李杨 朱家昌 明雪飞 吉勇 高娜燕 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏 无锡,214035;中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏 无锡,214035;中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏 无锡,214035;中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏 无锡,214035;中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏 无锡,214035 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | 自蔓延反应 Al/Ni复合叠层薄膜 局部加热 气密性陶瓷封装 |
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