| 声表器件压电单晶基片表面损伤的电子显微研究 |
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| 引用本文： | 荣丽梅,常嗣和,杨谟华.声表器件压电单晶基片表面损伤的电子显微研究[J].电子显微学报,2005,24(4):353-353. |
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| 作者姓名： | 荣丽梅 常嗣和 杨谟华 |
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| 作者单位： | 1. 电子科技大学微电子与固体电子学院,四川,成都,610054
2. 成都理工大学,四川,成都,610059 |
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| 摘 要： | 声表面波（SAW）器件是雷达、通信、空中交通管制、导航等电子通讯系统中的关键部件。SAW所用的压电器片需要经过单晶切割、研磨、抛光处理，这些加工过程会引起晶片表面损件，文献曾报道了在半导体单晶基片加工损伤层研究中应用的一些方法，由于各种分蘖节发析测试方法有其各自的分析内容、测试范围及制样方法、任何一种方法似乎都难以完全诠释晶体损伤层结构。
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| 关 键 词： | 表面损伤 压电单晶 等电子 显微研究 声表面波（SAW） 基片 器件 空中交通管制 加工过程 |
Study on surface damage in single crystal wafers of SAW device by electron microscope |
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| RONG Li-mei,CHANG Ci-he,YANG Mo-hua.Study on surface damage in single crystal wafers of SAW device by electron microscope[J].Journal of Chinese Electron Microscopy Society,2005,24(4):353-353. |
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| Authors: | RONG Li-mei CHANG Ci-he YANG Mo-hua |
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