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| 光子晶体光纤环偏振耦合强度温度特性实验研究 | |
| 引用本文： | 李彦,孙彦凤,宋镜明,王旭.光子晶体光纤环偏振耦合强度温度特性实验研究[J].激光与光电子学进展,2015(4):58-63. |
| 作者姓名： | 李彦 孙彦凤 宋镜明 王旭 |
| 作者单位： | 北京航空航天大学仪器科学与光电工程学院 |
| 基金项目： | 国家973计划(6132990203-2) |
| 摘 要： | 以光子晶体光纤环为研究对象,利用白光干涉仪测试了不同温度下保偏光子晶体光纤环和普通保偏光纤环内部的偏振交叉耦合强度分布,分析了光纤环中固定耦合点不同温度下的偏振耦合强度变化。结果表明,在-40℃~50℃的温度条件下,保偏光子晶体光纤环偏振耦合强度最大变化率为0.97%;普通保偏光纤环偏振耦合强度的变化率为4.71%,约为保偏光子晶体光纤环的5倍。实验研究证明,光子晶体光纤环的偏振交叉耦合强度温度稳定性高于普通保偏光纤环的偏振交叉耦合强度的温度稳定性。 |
| 关 键 词： | 相干光学 温度特性 白光干涉法 偏振耦合强度 光子晶体光纤环 |
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