玻璃基集成光量子芯片:从二维到三维 |
| |
引用本文: | 李萌, 李础, 李焱. 玻璃基集成光量子芯片:从二维到三维[J]. 物理, 2023, 52(8): 542-551. DOI: 10.7693/wl20230803 |
| |
作者姓名: | 李萌 李础 李焱 |
| |
作者单位: | 1.1 北京大学物理学院 人工微结构和介观物理国家重点实验室 北京 100871 |
| |
摘 要: | 玻璃基集成光量子芯片已经应用于量子计算、量子模拟、量子通信、量子精密测量等光量子信息处理领域,显示出强大的功能。文章从量子计算和量子模拟两个方面介绍利用飞秒激光三维高精度直写技术在玻璃中制备集成光量子芯片的重要进展。量子计算芯片包括面向通用量子计算的单比特到多比特光量子逻辑门以及用于解决特定问题的芯片,可实现玻色采样、量子快速傅里叶变换、量子快速到达等功能。在量子模拟方面,玻璃基光量子芯片成为研究关联粒子量子行走动力学和拓扑量子光子学的极佳平台,揭示了一维、二维和合成维度的离散以及连续时间量子行走的演化规律,展示了光子拓扑绝缘体的鲁棒性拓扑模式对量子态传输的保护作用等。
|
关 键 词: | 光量子芯片 飞秒激光直写 量子计算 量子模拟 |
收稿时间: | 2023-07-15 |
|
| 点击此处可从《物理》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《物理》下载全文 |
|