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| 用于MCM-L的挠性基板——有价格竞争力的制造工艺 | |
| 引用本文： | Glenn Gengel ,林晖.用于MCM-L的挠性基板——有价格竞争力的制造工艺[J].印制电路信息,1997(11). |
| 作者姓名： | Glenn Gengel 林晖 |
| 摘 要： | 基板成本已经影响到MCM(多芯片模块)技术接收问题。而MCM—L的性能价格比解决之后,MMC-L考虑的是解决其性能问题。MCM—D的性能可满足要求,但是要解决的是成本问题。基于这种情况,以Sheldahl公司的挠性基板的设计与构造和线路制造工厂在Longment,CO合作组成的MCM-;财团(Consortium,译者注:共8家公司参加)集中其力量开发两种MCM技术。 |
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