固态电子器件制造中的镀金

为了制造新型的器件,梁式引线工艺正在发展起来。镀金0.5密尔厚的梁式引线构成复杂金属化系统的外层,并且作为结构支架以及器件的电接触点。对于在某些情况下,每个器件镀复达28个梁,同时在成千上万的器件上镀复,在镀金槽液使用过程中积累起来的经验作了报道。