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| 前驱粉末对（Bi，Pb）-2223／Ag超导带材临界电流密度的影响 | |
| 作者姓名： | 徐晓燕 郑会玲 刘奉生 郝清滨 熊晓梅 郑俊涛 李成山 纪平 卢亚锋 张平祥 周廉 |
| 作者单位： | 西北有色金属研究院,西安710016 |
| 基金项目： | 国家“863”计划（2003AA306120）资助项目 |
| 摘 要： | 采用双相粉工艺即分别制备出2212粉末和（Ca2CuO3＋CuO）粉末，将它们分别热处理后，按照2223比例混合均匀，分别在四个不同温度下（800℃，815℃，830℃，845℃）进行了10h的烧结，并采用PIT技术制备出37芯超导带材．通过X射线衍射、SEM观察和临界电流的测试，分析了粉末不同烧结温度对（Bi，Pb）-2223／Ag超导带材临界电流密度的影响．结果表明：采用不同的前驱粉末制备的带材具有不同的临界电流密度，最佳的前驱粉末最终烧结温度是830℃左右． |
| 关 键 词： | Bi-2223带材 前驱粉末 热处理 临界电流密度 |
| 收稿时间： | 2005-04-02 |
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