| 谐振梁压力传感器的气密封装技术 |
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| 引用本文： | 曾大富,钟贵春.谐振梁压力传感器的气密封装技术[J].微电子学,2005,35(2):161-162,168. |
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| 作者姓名： | 曾大富 钟贵春 |
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| 作者单位： | 模拟集成电路国家重点实验室;中国电子科技集团公司,第二十四研究所,重庆,400060 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展(863)计划资助项目——MEMS重大专项B类项目(2003AA404-02) |
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| 摘 要： | 文章介绍了谐振粱压力传感器的气密封装技术，全面分析了影响气密封装的各种因素，提出了相应的解决方法。
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| 关 键 词： | 谐振粱 压力传感器 气密封装 微机电系统 |
| 文章编号： | 1004-3365(2005)02-0161-02 |
Hermetic Packaging Technology for Resonant Beam Pressure Sensors |
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| ZENG Da-fu,ZHONG Gui-chun.Hermetic Packaging Technology for Resonant Beam Pressure Sensors[J].Microelectronics,2005,35(2):161-162,168. |
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| Authors: | ZENG Da-fu ZHONG Gui-chun |
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| Abstract: | Hermetic packaging of resonant beam pressure sensors is described.Various factors affecting hermetic packaging are analyzed from every aspect, and solutions to overcome these effects are proposed in particular. |
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| Keywords: | Resonant beam Pressure sensor Hermetic package Microelectromechanical system |
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