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| 国内外半导体设备技术与市场 | |
| 引用本文： | 王小卫.国内外半导体设备技术与市场[J].电子工业专用设备,2006,35(10):24-28. |
| 作者姓名： | 王小卫 |
| 作者单位： | 天津大学,天津,300072 |
| 摘 要： | 概述了国内外半导体设备技术动态,介绍了光刻技术、CMP技术、膜生长技术、刻蚀技术、离子注入技术、清洗技术及封装技术的发展现状和技术趋势,预测了全球半导体制造设备未来市场变化,并提出了国产半导体设备技术创新的途径。 |
| 关 键 词： | 半导体设备 技术动态 市场现状与未来 |
| 文章编号： | 1004-4507-2006(10)-0024-05 |
The Technology and Market of Domestic and Foreign Semiconductor Equipment |
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