Ti镀层—金刚石界面结合强度与界面产物显微结构的关系 |
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作者姓名: | 臧建兵 王艳辉 |
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摘 要: | 本文了磁控溅射Ti镀层与金刚石界面反应形成TiC层的厚度,镀层与金刚石界面结合强度随热处理时间的变化关系;用SEM观察了界面的反应形成的TiC在金刚石表面上的分布特征;讨论了镀层-金刚石界面结合强度与TiC显微结构特征的相关性。结果表明,镀层与金刚石界面反应首先在金刚石表面外延生成点状TiC,点状TiC沿镀层与金刚石界面生长,最后形成连续的TiC薄膜,从而达到Ti镀层与金刚石界面最大结合强度。
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关 键 词: | 镀层 金刚石 强度 镀层 磁控溅射 半导体 |
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