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超薄氧化层的电击穿特性
引用本文:于宗光,黄卫. 超薄氧化层的电击穿特性[J]. 微电子技术, 1999, 0(1)
作者姓名:于宗光  黄卫
作者单位:中国华晶电子集团公司中央研究所!无锡,214035
基金项目:江苏省青年科技基金!BQ96040
摘    要:本文在测试分析N 理层—隧道氧化层一多晶硅电容(N OP电容)、P衬底一隧道氧化层一多晶硅电容(POP电容)和EEPROM单元隧道氧化层电容(TOP电容)的I-V特性、I-t特性、V-t特性的基础上,对隧道氧化层的击穿特性进行了理论分析,并提出了提高隧道氧化层可靠性的具体措施。

关 键 词:隧道氧化层  击穿  可靠性

Electrical Breakdown Characteristics of Thin Films of SiO_2
Yu zongguang, Huang Wei. Electrical Breakdown Characteristics of Thin Films of SiO_2[J]. Microelectronic Technology, 1999, 0(1)
Authors:Yu zongguang   Huang Wei
Affiliation:Central Research Institute of china Huajing Electronic Group Corp.
Abstract:In this paper, Based on the test and analysis of I - V, V - t, and I - t characteristics of N buried layer - tunnel otide - polysilicon capacitor, P substrate - tunnel okide-polysilicon capacitor and tunnel oxide capacitor in EEPROMs, the breakdown characteristics of tunnel oxide are studied theoretically. Metheds to improve the reliability of tunnel oxide are discussed.
Keywords:Tunnel Oxide   Breakdown   Reliability
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