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| MEMS惯性器件敏感电容结构相关温度漂移特性仿真（英文） | |
| 作者单位： | ;1.北京航天控制仪器研究所 |
| 摘 要： | 基于MEMS器件的微型惯导系统的精度和MEMS惯性器件的全温稳定性具有很高的相关性。MEMS结构相关的温度漂移主要来自材料之间的热失配应力,工艺引入的应力,以及封装应力等。而相关应力在MEMS结构中的分布以及所造成的应变又和MEMS结构具有一定相关性。通过ANSYS有限元分析软件建立了多种MEMS惯性器件常用梁-质量块结构的FEM模型,具体包括悬臂梁结构、双端固支梁结构、L形梁结构、对角支撑梁结构。通过热-力耦合仿真,研究了热失配应力在上述结构中的分布以及所产生的结构变形。对比分析了不同芯片粘胶形式,包括中心粘胶、三点粘胶、整片粘胶对上述MEMS结构引入的封装应力以及其全温(-40℃~60℃)温度漂移特性。此外,还分析研究了不同衬底厚度对MEMS结构封装应力的隔离效果。 |
| 关 键 词： | MEMS 惯性器件 温度漂移 封装应力 |
Simulation research on structure-related thermal drifts of sensing capacitances of MEMS inertial sensors |
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| Keywords: | |
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