初级纵向集成电路的制造工艺、应用和未来(二) |
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引用本文: | TadayoshiEnomoto 石广元 白古山 张礼德.初级纵向集成电路的制造工艺、应用和未来(二)[J].微电子学与计算机,1991,8(3):46-48. |
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作者姓名: | TadayoshiEnomoto 石广元 白古山 张礼德 |
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作者单位: | [1]Fabricationprocess,ApplicationandFutureforanElementalLevelVerticallyIntegratedCircuit(ELVIC) [2]不详,ApplicationandFutureforanElementalLevelVerticallyIntegratedCircuit(ELVIC) |
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摘 要: |
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关 键 词: | 初级纵向集成电路 制造工艺 移位寄存器 LSI 大规模集成电路 |
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