| BGA焊点空洞对信号传输性能的影响 |
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| 引用本文： | 熊华清,李春泉,尚玉玲.BGA焊点空洞对信号传输性能的影响[J].半导体技术,2009,34(10). |
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| 作者姓名： | 熊华清 李春泉 尚玉玲 |
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| 作者单位： | 桂林电子科技大学机电工程学院,广西,桂林,541004;桂林电子科技大学电子工程学院,广西,桂林,541004 |
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| 基金项目： | 桂教科研，广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金，广西青年科学基金项目 |
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| 摘 要： | 焊点空洞问题是影响BGA焊点质量和可靠性的重要因素之一.基于三维电磁场仿真软件HFSS对单个焊点空洞建模,分别研究了BGA焊点中不同位置、大小和数目的空洞对焊点传输性能的影响.研究结果表明,焊点内部空洞比表面处空洞对信号传输性能的影响更大;在焊点表面上的空洞,位于焊点中部的空洞比接近上下焊盘的空洞对信号传输性能的影响大;随着焊点中空洞体积增大或空洞数目的增加,焊点的回波损耗增大.
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| 关 键 词： | BGA焊点 空洞 信号传输性能 焊盘 回波换耗 |
Effect of BGA Solder Joint Void on Signal Transmission Performance |
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| Xiong Huaqing,Li Chunquan,Shang Yuling.Effect of BGA Solder Joint Void on Signal Transmission Performance[J].Semiconductor Technology,2009,34(10). |
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| Authors: | Xiong Huaqing Li Chunquan Shang Yuling |
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