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| 从混合集成电路到多芯片组件 | |
| 引用本文： | 白玉鑫.从混合集成电路到多芯片组件[J].电子元器件应用,2001,3(5):24-28. |
| 作者姓名： | 白玉鑫 |
| 作者单位： | 航天工业总公司771所，西安710054 |
| 摘 要： | 本首先简述厚膜混合集成电路的特点，然后介绍厚膜混合集成惯性姿态敏感器的结构及相关组件，最后提出用多芯片组件技术制造惯性姿态敏感器的技术可行性。 |
| 关 键 词： | 混合集成电路 多芯片组件 微电子 |
From Hybrid Integrated Circuits to MultiChip Module |
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