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| 基于红外热成像的集成电路检测与诊断 | |
| 引用本文： | 王格芳,陈国顺,孟亚峰,李合平.基于红外热成像的集成电路检测与诊断[J].激光与红外,1999,29(5):315-317. |
| 作者姓名： | 王格芳 陈国顺 孟亚峰 李合平 |
| 作者单位： | 1. 总装军械技术研究所,石家庄,050000 2. 军械工程学院电子系 |
| 摘 要： | 针对集成电路（ＩＣ）测试问题提出了一种非接触式测试方法，重点了ＩＣ红外测试系统组成，它以红外热成像技术为基础，结合完善的图像处理技术和专用的红外故障诊断方法，对ＩＣ的测试快速有效，最后对研制和使用中氙遇到的问题进行了讨论。 |
| 关 键 词： | 红外测试 热成像 集成电路 微机检测 故障诊断 |
IC Test & Diagnosis Based on IR Thermal Imaging Technique |
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| Abstract: | |
| Keywords: | infrared test thermal imaging integrate circuit computer checking fault diagnosis |
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