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| 片式多层陶瓷电容器的击穿特性研究 | |
| 引用本文： | 刘勇,莫富尧,石高明,冯丽婷,李伟利.片式多层陶瓷电容器的击穿特性研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2023(2):66-70. |
| 作者姓名： | 刘勇 莫富尧 石高明 冯丽婷 李伟利 |
| 作者单位： | 工业和信息化部电子第五研究所 |
| 摘 要： | 对引起片式多层陶瓷电容器（MLCC）击穿失效的主要因素进行了研究。根据MLCC的实际结构特点和材料特性建立模型，利用有限元模拟方法分析了典型缺陷对MLCC样品内部电场强度分布的影响，进一步地总结、分析了MLCC样品的击穿特性，具有一定的参考价值。 |
| 关 键 词： | 多层陶瓷电容器 缺陷 失效 击穿特性 |