| 微球板电子倍增器基体制备技术研究 |
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| 引用本文： | 王新,富丽晨,吴奎,王国政,端木庆铎,李野,姜德龙,田景全.微球板电子倍增器基体制备技术研究[J].发光学报,2003,24(6):654-658. |
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| 作者姓名： | 王新 富丽晨 吴奎 王国政 端木庆铎 李野 姜德龙 田景全 |
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| 作者单位： | 长春理工大学,理学院,吉林,长春,130022 |
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| 摘 要： | 新型微球板电子倍增器和微通道板相比具有高增益、无离子反馈、制备简单、造价低廉等优点。介绍了微球板电子倍增器的工作原理、特点和广阔的应用前景。由于微球板基体的形成技术是微球板制备的关键技术，论文从理论上研究了微球板基体烧结过程中的烧结速率。并采用自行设计组分的高铅玻璃，用立式炉成珠设备进行了玻璃微珠的制备。探索了微球板制备过程中玻璃微珠的分级技术、微球板电子倍增器基体成型工艺和技术。制备出基本满足要求的微球板电子倍增器基体。给出了制造的样品和文献上样品结构的SEM对比照片，最后对实验过程中的一些现象进行了分析，并给出了实验的结论。
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| 关 键 词： | 微球板 电子倍增器 离子反馈 烧结 微通道板 电子增益 输出电流 |
| 文章编号： | 1000-7032(2003)06-0654-05 |
| 修稿时间： | 2003年7月21日 |
Preparation for Microsphere Plate Electron Multiplier Substrate |
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| WANG Xin,FU Li-chen,WU Kui,WANG Guo-zheng,DUANMU Qing-duo,LI Ye,JIANG De-long,TIAN Jing-quan.Preparation for Microsphere Plate Electron Multiplier Substrate[J].Chinese Journal of Luminescence,2003,24(6):654-658. |
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| Authors: | WANG Xin FU Li-chen WU Kui WANG Guo-zheng DUANMU Qing-duo LI Ye JIANG De-long TIAN Jing-quan |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | MSP MCP sintering |
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