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| 芯片三维(3D)组装工艺研究 | |
| 作者姓名： | 夏俊生 高亮 李杰 |
| 作者单位： | 中国兵器工业第214研究所,蚌埠233042 |
| 摘 要： | 针对双层和三层芯片三维（3D）组装进行工艺试验研究；介绍了研究的结果和分析结论；明确了基本的双层和三层芯片三维组装工艺方法和流程。 |
| 关 键 词： | 芯片 三维组装金字塔形 悬臂梁形 三维组装测试 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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