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SMT焊接常见缺陷及解决办法
引用本文:
鲜飞.SMT焊接常见缺陷及解决办法[J].电子产品与技术,2004(4):66-68.
作者姓名:
鲜飞
摘 要:
本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施。
关 键 词:
SMT
印制电路组件
焊接缺陷
桥接
焊膏过量
印刷错位
焊膏塌边
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