| 大功率半导体激光器叠层无氧铜微通道热沉 |
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| 引用本文： | 刘云,廖新胜,秦丽,王立军.大功率半导体激光器叠层无氧铜微通道热沉[J].发光学报,2005,26(1):109-114. |
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| 作者姓名： | 刘云 廖新胜 秦丽 王立军 |
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| 作者单位： | 1. 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所激发态物理重点实验室,吉林,长春,130033
2. 长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室,吉林,长春,130022 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金;中国科学院知识创新工程项目 |
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| 摘 要： | 建立了叠层无氧铜微通道热沉的散热模型,通过理论计算和近似分析,优化了微通道热沉的结构参数;在t=200μm, ωc=60μm, ωf=100μm,p=2. 02×106 Pa时,可获得最小热沉热阻Rthm =4. 205×10-3 K·cm2 /W。根据优化结果,考虑微通道取向对液压降的影响,设计了一种新型大功率半导体激光器叠阵用五层结构叠层无氧铜微通道热沉,并结合实际工艺制备了无氧铜微通道热沉。在实际工作中,优化结果往往要跟实际工艺相结合,如优化所得的水压降为 2 02×106 Pa,这在实际工艺中较难实现。但在热沉实际工作的水压降条件下,热阻为 4. 982×10-3 K·cm2 /W,它能满足高功率激光器叠阵的需要。
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| 关 键 词： | 微通道热沉 散热模型 结构参数 液压降档 |
| 文章编号： | 1000-7032(2005)01-0109-06 |
| 修稿时间： | 2004年3月5日 |
Oxygen-free Copper Microchannel Heat Sink of High Power Semiconductor Laser |
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| LIU Yun,LIAO Xin-sheng,QIN Li,WANG Li-jun.Oxygen-free Copper Microchannel Heat Sink of High Power Semiconductor Laser[J].Chinese Journal of Luminescence,2005,26(1):109-114. |
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| Authors: | LIU Yun LIAO Xin-sheng QIN Li WANG Li-jun |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | microchannel heat sink heat dissipation model structural parameters hydraulic pressure drop |
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